关于凹印制板当中版辊子的碾磨方式

关于凹印制板当中版辊子的碾磨方式

专利名称:凹版中板磨削方法; 技术领域:本发明涉及凹版印刷领域,尤其涉及一种在凹版印刷中研磨板辊的方法。

凹版印刷电镀是凹版印刷基材的一种加工方法,是提高凹版使用寿命的重要手段。由于电镀工艺理论和实践的特殊性,各制版公司都是根据自己的经验,从而产生自己的控制方法,没有形成一套科学的、有指导意义的工艺规范,导致生产中出现问题。更多的是,导致许多版本的滚筒修复率更高。凹版印刷涉及机械加工、镀镍、镀铜、研磨和抛光。加工精度高,使板辊具有相同的同心度,动平衡高,光洁度好;然后凹印滚筒镀镍和镀铜;为了得到最好的精加工版辊,制版辊必须经过精细的研磨和抛光才能进行电子雕刻。

凹版印刷电镀
凹版印刷电镀

 

1 – 0。12mm,研磨后,电能由研磨后产生。研磨是在研磨后进行的。先用800#砂轮进行磨削,再用3000#砂轮进行磨削。雕刻。该磨削方法需要对两种砂轮进行两次磨削,磨削量大;同时滚筒的铜层要求较厚,所以铜球用量大,镀铜时间长,工人的劳动强度大。产量低,工艺不能满足现有凹版工艺的要求。发明概要

本发明所要解决的技术问题是,提供一种凹版中板辊磨削时间短、效率高的一次性磨削方法。

的技术方法,本发明涉及一种方法磨一个印版滚筒在凹版印刷板,包括:镀铜和磨板辊研磨之前,具体步骤如下:(1)辊的板需要加工的表面光洁度板不低于7年级,板的凸性和小于0.008毫米,凹度和厚度的铜层表面的板是0。075 – 0。085毫米;(2)采用铜板磨削,使板筒倾角控制在0.02 mm以内;2000号砂轮用于磨削2 ~ 3轮板材,砂轮转速为380转/分。(3)来回打磨1圈,检查布局。

在上述磨削方法中,直径为200mm或以上的平板圆柱在磨削过程中被3轮磨削,直径小于200mm的平板圆柱被磨削2次;磨削时压力为5jkg /cm 2。

本发明的研磨工艺具有优于现有技术的优点。执行板磨两次用800 #砂轮和3000 #磨砂轮分别减少与2000 #砂轮磨削,磨削时间大大缩短,提高研磨效率,表面铜层的厚度的板需要0。以10 – 0的。12毫米,减为0毫米。075 – 0。085mm,大大减少了电镀用铜球的数量。经计算,本发明方法使相同规格的镀铜球的数量由原来的740g/ 5500cm2左右,小于500g/5500cm2,镀铜时间也大大缩短,降低了功耗。

此外,本发明提高了磨削精度和磨削效率,减少了砂轮的数量。原来气缸的一块板需要上下两次才能上下一次,降低了劳动强度,有效提高了生产效率,生产成本低,经济效益好。

详细的方法

体现1凹印板磨板的方法,包括:电镀与铜印版滚筒在研磨之前,然后研磨,具体步骤如下:(1)板辊需要加工的表面光洁度板磨075 – 0后,085毫米,(2)使用磨镀铜挡板,使印版滚筒的斜率,小于0.7,板皇冠和凸性小于0。008mm,板表面镀铜,铜层厚度为0。075 – 0。控制在0.02毫米;(3)磨削采用2000#砂轮磨削板缸2-3轮,砂轮转速380转;(4)用铜来回打磨,检查布局。

在磨削过程中,直径为200mm以上的平板气缸被磨削3次,直径小于200mm的平板气缸被磨削2次。磨削时压力为5-7 kg/cm2。

权利要求

一种在凹印版中对印版滚筒进行磨削的方法,包括:电镀一铜版,磨削前对印版进行磨削,其中(1)印版滚筒加工后对印版的表面光洁度要求不小于7级。板的凹凸度均小于0.008 mm,板表面铜层厚度为0。075 – 0。085毫米;(2)采用镀铜挡板进行磨削,使板筒倾角控制在0.02 mm以内;砂轮对平板气缸进行2 ~ 3轮磨削,砂轮转速为380转/分。(3)抛光和抛光1轮来回,检查布局。

根据权利要求1所述的抛光方法,其中直径为200mm或以上的平板缸在磨削过程中来回研磨3次,直径小于200mm的平板缸研磨2次。

根据权利要求1或2所述的抛光方法,其中磨削过程中的压力为5-Ag/cm2。

 

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